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        5G智能手機背蓋去金屬化之PC助劑的應用
        2019-06-08 14:04:56  來源:微信公眾號:escedu 點擊:

        PC添加H880后,經過成型以及后期處理,可以達到4-6H的硬度,具有極高的耐刮擦性能,滿足5G手機外殼苛刻物性要求

        料是科技發展的基礎,塑料是實現5G高速傳輸的重要材料之一,滿足5G智能終端相關設備的輕量化、小型化設計要求,同時5G手機外殼去金屬化趨勢也將使塑料成為智能手機的主流材料之一。

        目前世界知名材料公司都紛紛推出與5G相關的材料,分別應用于5G基站、5G手機殼等領域 ,其中應用于5G手機的塑料外殼板塊尤其火爆。而原有的金屬外殼,對5G信號的屏蔽與干擾影響較大,已不適合應用于5G手機材料,同時塑料外殼可以實現對輕量化、高性價比、靚麗外觀等優點。
         
         
        銓盛公司推出日本三菱化學株式會社生產的Metablen H880,應用于5G的手機材料,能有效的提高PC材料的硬度,同時能保持PC高透明性的添加劑。該產品以突出的增硬效果,高透明性,受到5G手機材料青睞。當PC添加Metablen H880改性后的材料,經過成型以及后期處理,可以達到4-6H的硬度,具有極高的耐刮擦性能,滿足5G手機外殼苛刻物性要求。

         
        Metablen H880,不僅僅應用于5G手機殼---PC改性材料領域、也大量精密電子元器件、光學設備材料、以及汽車配件領域。材料改變世界,世界改變材料應用,銓盛公司全身心服務于高新材料的開發與應用,創新化學與客戶價值,與世界聯動。
         
         



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